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医疗的
工业的
消费电子
为晶圆厂、封测厂提供切割、研磨、拾取等制程专用膜材，广泛应用于智能手机、计算机、可穿戴设备等集成电路生产。
优势
1.高性能、高可靠
2.洁净车间
3.兼容主流工艺
4.可定制（基材/胶厚/离型膜）
汽车电子
服务汽车半导体客户，应用于ESC、EPB、主动悬架、域控制器等核心模块封装制程。
优势
1.高性能、高可靠
2.洁净车间
3.可定制服务
物联网
为MEMS传感器、射频芯片、蓝牙及电源管理芯片等提供切割、研磨、拾取等专用膜材，助力芯片实现小型化、低功耗、高集成度。
优势
1.低颗粒、低析出
2.高精度切割
3.高性能、高可靠性
医疗的
为超声控制芯片、植入式传感器、监护处理器等提供制程膜材，支持振动控制、超声定位等医疗功能。
优势
1.洁净剥离
2.支持WLP
3.适配超小尺寸
4.高性能、高可靠性
工业的
为工业传感器、功率器件、电机控制芯片提供制程膜材，满足振动、高温、高湿等严苛环境要求。
优势
1.低颗粒、低析出
2.高精度切割
3.高性能、高可靠性
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