产品结构

产品性能

● 此胶带在封装制造工艺对封装铜框架用于临时贴合固定，具备耐高温性能，适用于高精度尺寸框架。

●QFN胶带对QFN铜框架封装产品，具有良好贴合性能，在引线键合过程中，固定框架及稳定键合点的能力。

●在塑封成型半导体封装工艺中，具备预防树脂溢胶等性能。